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全球領先的電子元器件企業Molex公司擴展EdgeLine?產品組合，增添新的高速邊緣卡連接器產
品。這些低側高單件式產品采用高速差動接觸設計，能夠實現最高25
Gbps數據速率，具有出色的信號完整性。這些產品是EdgeLine系列的最新成員，為低至中等距離通信、計算和存儲應用提供高成本效益的靈活的可調節
解決方案。Molex將于2014年1月29至30日在美國加利福尼亞州圣克拉拉舉辦的DesignCon
2014展會上展示高速邊緣卡連接器及其它EdgeLine產品。這些連接器可以適應1.57至
3.18mm的PCB厚度，適用于復雜的產品設計。它們具有多種電路尺寸，在一個解決方案中提供更大的信號和功率分配的設計靈活性。新連接器具有低側高，
用于增強氣流和熱管理，CoPlanar測量數值為PCB上6.40mm，CoEdge測量數值則為PCB上下3.50mm，其它的特性包括：
- 采用壓配合、引腳兼容的端子設計，使用平頭工具和SMT貼片實現簡便的電路板端接，具有更高的速度能力
- 高成本效益的縫接端子適合不同的信號和電源要求
- 共用或單一接地為電源、低速、單端信號和高速差分電路提供了靈活性
- 某些電路尺寸的中心鍵在插座接口中進行接插邊緣的對中，改進了接插過程中的PCB對準
- 0.80mm 間距 CoEdge連接器具有鍵控和鎖定特性，能夠可靠地裝配到PCB上，并且改善了接插過程中的電路板對準。次級鎖定選項有助于防止意外的解接插和防止PCB從連接器脫開。
Molex產品開發經理Adam
Stanczak表示：“隨著系統變得更加復雜，客戶不僅需要較高的數據速率和出色的信號傳輸清晰度，還需要在有限的電路板空間中達到更高的連通性水平。
最新的EdgeLine連接器可以滿足業界對單件式可靠的高速連接解決方案的需求，同時繼續提供終極的設計靈活性和緊湊密度及最小PCB占位面積?！?br>
要了解有關 Molex系列連接器的更多信息，請訪問Molex專題網頁 http://molex.linkconn.cn/
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